창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1176JCO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1176JCO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1176JCO | |
관련 링크 | HI117, HI1176JCO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT1206BRD0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0712K4L.pdf | |
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![]() | 3CK9F | 3CK9F CHINA SMD or Through Hole | 3CK9F.pdf | |
![]() | SDT400 | SDT400 SOLID DIP4 | SDT400.pdf | |
![]() | IMP811S-2.93V | IMP811S-2.93V ORIGINAL SOT23 | IMP811S-2.93V.pdf | |
![]() | 74HC4052PW,118 | 74HC4052PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4052PW,118.pdf | |
![]() | SC543152CFU | SC543152CFU Freescale QFP64 | SC543152CFU.pdf | |
![]() | BC638 | BC638 PHI SMD or Through Hole | BC638.pdf |