창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI1175JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI1175JBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI1175JBC | |
| 관련 링크 | HI117, HI1175JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BR71C334KA37L | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71C334KA37L.pdf | |
![]() | 402F27011CDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CDR.pdf | |
![]() | CRCW12065R90FNEB | RES SMD 5.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R90FNEB.pdf | |
![]() | LR0204F8K2 | RES 8.20K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F8K2.pdf | |
![]() | MAX338CPE+ | MAX338CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX338CPE+.pdf | |
![]() | LRG6SP-CADB-1-1-R18Z | LRG6SP-CADB-1-1-R18Z OSR SMD or Through Hole | LRG6SP-CADB-1-1-R18Z.pdf | |
![]() | TPC8133H | TPC8133H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8133H.pdf | |
![]() | 370-C8941 | 370-C8941 ORIGINAL SMD or Through Hole | 370-C8941.pdf | |
![]() | MB8629XEB01 | MB8629XEB01 FME SMD or Through Hole | MB8629XEB01.pdf | |
![]() | S11B-XH-A(LF)(SN) | S11B-XH-A(LF)(SN) ORIGINAL SMD or Through Hole | S11B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | 7540-1 | 7540-1 ORIGINAL SOT-89 | 7540-1.pdf | |
![]() | NTPAA100LD6A0 | NTPAA100LD6A0 MURATA SMD or Through Hole | NTPAA100LD6A0.pdf |