창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) | |
관련 링크 | HI1005-1B3N3S, HI1005-1B3N3SMT(3.3NH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B103KBCSFNC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B103KBCSFNC.pdf | |
![]() | 0603YG103ZAT2A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YG103ZAT2A.pdf | |
![]() | HPL-3838C | HPL-3838C ORIGINAL SMD or Through Hole | HPL-3838C.pdf | |
![]() | EN303ES1.3 | EN303ES1.3 QFN ENVARA | EN303ES1.3.pdf | |
![]() | EH06001-CAW-DF | EH06001-CAW-DF Foxconn N A | EH06001-CAW-DF.pdf | |
![]() | BA17809 | BA17809 ROHM TO-33 | BA17809.pdf | |
![]() | 29LV400T-12PFTN | 29LV400T-12PFTN FUJI TSOP | 29LV400T-12PFTN.pdf | |
![]() | SN74LCX244 | SN74LCX244 ORIGINAL SOP-7.2 | SN74LCX244.pdf | |
![]() | FMS6203MTC1406X-FAIRCHILD | FMS6203MTC1406X-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FMS6203MTC1406X-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | TPD4001 | TPD4001 TOSHIBA SIP | TPD4001.pdf | |
![]() | 851843 | 851843 Triquint SMD or Through Hole | 851843.pdf | |
![]() | ADM4852 | ADM4852 ADI CSP SOIC | ADM4852.pdf |