창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1-516-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1-516-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1-516-8 | |
관련 링크 | HI1-5, HI1-516-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2ITR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ITR.pdf | |
![]() | CRCW06032M67FKEB | RES SMD 2.67M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M67FKEB.pdf | |
![]() | LT3009EDC-1.2#PBF | LT3009EDC-1.2#PBF LT DFN-6 | LT3009EDC-1.2#PBF.pdf | |
![]() | CA3049B | CA3049B ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3049B.pdf | |
![]() | LCA120ES | LCA120ES ORIGINAL SMD or Through Hole | LCA120ES.pdf | |
![]() | TC157K04DT | TC157K04DT JARO SMD or Through Hole | TC157K04DT.pdf | |
![]() | MAX706EPA/DIP | MAX706EPA/DIP MAX DIP | MAX706EPA/DIP.pdf | |
![]() | MX7545GLN | MX7545GLN MAXIM DIP | MX7545GLN.pdf | |
![]() | S-8261AAHMD-G2HT2S | S-8261AAHMD-G2HT2S SII SOT23-6 | S-8261AAHMD-G2HT2S.pdf | |
![]() | ER2J DO-214AA | ER2J DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | ER2J DO-214AA.pdf | |
![]() | ADM1816-R22ART-RL7 | ADM1816-R22ART-RL7 AD SOT-23 | ADM1816-R22ART-RL7.pdf | |
![]() | SIM-SA-6P-2.7-E1000 | SIM-SA-6P-2.7-E1000 MIT ROHS | SIM-SA-6P-2.7-E1000.pdf |