창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI1-2541-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI1-2541-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI1-2541-2 | |
| 관련 링크 | HI1-25, HI1-2541-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.5606.11 | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | 0034.5606.11.pdf | |
![]() | CRCW0603143RFKEA | RES SMD 143 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603143RFKEA.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1M65 | RES SMD 1.65M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1M65.pdf | |
![]() | EXB-34V113JV | RES ARRAY 2 RES 11K OHM 0606 | EXB-34V113JV.pdf | |
![]() | AC82G41/SLB8D | AC82G41/SLB8D INTEL BGA | AC82G41/SLB8D.pdf | |
![]() | TPA311DGNG4 | TPA311DGNG4 TI SMD or Through Hole | TPA311DGNG4.pdf | |
![]() | MTV9172D-SB-C2 | MTV9172D-SB-C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTV9172D-SB-C2.pdf | |
![]() | 25F512NSU27 | 25F512NSU27 ATMEL SOP8 | 25F512NSU27.pdf | |
![]() | LT1766IFE/EFE | LT1766IFE/EFE LT HTSSOP | LT1766IFE/EFE.pdf | |
![]() | 134-141-000 | 134-141-000 MOTOROLA SMD or Through Hole | 134-141-000.pdf | |
![]() | NCP18XW332E0SRB | NCP18XW332E0SRB MURATA SMD | NCP18XW332E0SRB.pdf |