창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI1-0508-2(HI1-508-2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI1-0508-2(HI1-508-2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI1-0508-2(HI1-508-2) | |
| 관련 링크 | HI1-0508-2(H, HI1-0508-2(HI1-508-2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MHP-50ATA52-15R | RES 15 OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-15R.pdf | |
|  | M74B-2489-0764 | M74B-2489-0764 FSL SMD or Through Hole | M74B-2489-0764.pdf | |
|  | M5M80042 | M5M80042 ORIGINAL DIP8 | M5M80042.pdf | |
|  | MAS1003AN | MAS1003AN MAS DIP | MAS1003AN.pdf | |
|  | SOC291 | SOC291 MOTOROLA DIP-6P | SOC291.pdf | |
|  | SC529140F02 | SC529140F02 MOTOROLA QFP64 | SC529140F02.pdf | |
|  | LM4889MM+ | LM4889MM+ NSC SMD or Through Hole | LM4889MM+.pdf | |
|  | UPC3217G | UPC3217G NEC MSOP8 | UPC3217G.pdf | |
|  | WVMFWM23515 | WVMFWM23515 ATMEL BGA | WVMFWM23515.pdf | |
|  | CY62147CV30LL-70BVI | CY62147CV30LL-70BVI CYPRESS BGA | CY62147CV30LL-70BVI.pdf | |
|  | 54251 | 54251 MURR SMD or Through Hole | 54251.pdf | |
|  | RPT358PB | RPT358PB ORIGINAL SMD or Through Hole | RPT358PB.pdf |