창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1-0303R5254 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1-0303R5254 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1-0303R5254 | |
관련 링크 | HI1-030, HI1-0303R5254 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPCC10470R0KE31 | RES 470 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC10470R0KE31.pdf | |
![]() | Y006010K0000B9L | RES 10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006010K0000B9L.pdf | |
![]() | TC74LVX125FT(EL) | TC74LVX125FT(EL) TOSHIBA ICQuadBusBuffer | TC74LVX125FT(EL).pdf | |
![]() | 73G1638 | 73G1638 AMD PLCC | 73G1638.pdf | |
![]() | 15F7553 | 15F7553 IBM PLCC-20 | 15F7553.pdf | |
![]() | SY440D-S | SY440D-S STANLEY SMD or Through Hole | SY440D-S.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001 | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001.pdf | |
![]() | ADB1508 | ADB1508 DEC/GS SMD or Through Hole | ADB1508.pdf | |
![]() | PIC16C770/JW | PIC16C770/JW MICROCHI CWDIP | PIC16C770/JW.pdf | |
![]() | BYX46-300 | BYX46-300 PHILIPS DO-4 | BYX46-300.pdf | |
![]() | 051281-1094 | 051281-1094 molex SMD or Through Hole | 051281-1094.pdf |