창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-8586PDT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-8586PDT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-8586PDT | |
관련 링크 | HI-858, HI-8586PDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF0402B30R9E1 | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B30R9E1.pdf | |
![]() | RC0100FR-07392KL | RES SMD 392K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07392KL.pdf | |
![]() | SAFEB836MFL0F00R14 | SAFEB836MFL0F00R14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEB836MFL0F00R14.pdf | |
![]() | 182919-1 | 182919-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 182919-1.pdf | |
![]() | R7634KCG | R7634KCG PHI TSSOP3 | R7634KCG.pdf | |
![]() | S6B33BFX01-B0FY | S6B33BFX01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33BFX01-B0FY.pdf | |
![]() | OPA2703UAG4 | OPA2703UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA2703UAG4.pdf | |
![]() | ATMEGA32L-8AV | ATMEGA32L-8AV IMP SMD or Through Hole | ATMEGA32L-8AV.pdf | |
![]() | SN54S174J/02/10/08 | SN54S174J/02/10/08 TI DIP | SN54S174J/02/10/08.pdf | |
![]() | NCV1455BDR2 | NCV1455BDR2 ONS SMD or Through Hole | NCV1455BDR2.pdf |