창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-8581PJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-8581PJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-8581PJI | |
관련 링크 | HI-858, HI-8581PJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PBRC-5.46BR\AL | 5.46MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 33pF ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-5.46BR\AL.pdf | |
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![]() | W6900B4 | W6900B4 N/A BGA | W6900B4.pdf | |
![]() | UPD78F0515G | UPD78F0515G NEC SMD or Through Hole | UPD78F0515G.pdf | |
![]() | SC211038PAP | SC211038PAP TI QFP | SC211038PAP.pdf | |
![]() | FFC-E4008T105000-300 | FFC-E4008T105000-300 Cvilux SMD or Through Hole | FFC-E4008T105000-300.pdf | |
![]() | D38999/26WD35PA | D38999/26WD35PA Aero SMD or Through Hole | D38999/26WD35PA.pdf | |
![]() | CC0201BRNP09BN1RO | CC0201BRNP09BN1RO PHILIPS SMD | CC0201BRNP09BN1RO.pdf | |
![]() | SIL52502B24S000 | SIL52502B24S000 EPSON BGA | SIL52502B24S000.pdf |