창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-8382CM-02-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-8382CM-02-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-8382CM-02-F | |
관련 링크 | HI-8382C, HI-8382CM-02-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T16D687K050EZSS | 680µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 700 mOhm 0.390" Dia x 1.062" L (9.90mm x 26.97mm) | T16D687K050EZSS.pdf | |
![]() | 402F27033CAT | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CAT.pdf | |
![]() | 105-332K | 3.3µH Unshielded Inductor 210mA 2.2 Ohm Max Nonstandard | 105-332K.pdf | |
![]() | 2B1051 | 2B1051 BB SMD or Through Hole | 2B1051.pdf | |
![]() | RN1903 | RN1903 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1903.pdf | |
![]() | AIC1746-12GU3TR | AIC1746-12GU3TR ANALOGIC SOT23-3 | AIC1746-12GU3TR.pdf | |
![]() | LTGDV | LTGDV LINEAR SMD or Through Hole | LTGDV.pdf | |
![]() | 5ST103MCLCA | 5ST103MCLCA AVX DIP | 5ST103MCLCA.pdf | |
![]() | N280PH12-16 | N280PH12-16 WESTCODE SMD or Through Hole | N280PH12-16.pdf | |
![]() | ZD5252BS2 | ZD5252BS2 cystekec SOD123 | ZD5252BS2.pdf | |
![]() | 35LSQ82000M51X98 | 35LSQ82000M51X98 RUBYCON DIP | 35LSQ82000M51X98.pdf |