- HI-5502B-9

HI-5502B-9
제조업체 부품 번호
HI-5502B-9
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
HI-5502B-9 HARRIS DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
HI-5502B-9 가격 및 조달

가능 수량

66930 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HI-5502B-9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HI-5502B-9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HI-5502B-9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HI-5502B-9 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HI-5502B-9 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HI-5502B-9
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HI-5502B-9
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HI-5502B-9
관련 링크HI-550, HI-5502B-9 데이터 시트, - 에이전트 유통
HI-5502B-9 의 관련 제품
1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) RCE5C2A122J0K1H03B.pdf
RES SMD 680 OHM 5% 1/2W 0805 ERJ-P6WJ681V.pdf
Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder P51-75-G-AA-M12-4.5OVP-000-000.pdf
ST93C56M1013TR SGS SMD or Through Hole ST93C56M1013TR.pdf
TPS2359RHHRG4 TI VQFN36 TPS2359RHHRG4.pdf
MAX13054ASA+T MAXIM SOP-8 MAX13054ASA+T.pdf
B7818S1122K000 epcos SMD or Through Hole B7818S1122K000.pdf
ty3-g1s hel SMD or Through Hole ty3-g1s.pdf
ISPLS11048E-70LQ LATTICE QFP ISPLS11048E-70LQ.pdf
MC11611,5T TOKO SMD or Through Hole MC11611,5T.pdf
D6450CX502 NEC DIP D6450CX502.pdf
D04-N036-Z-001 SUMIDA Call D04-N036-Z-001.pdf