창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-3585APQI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-3585APQI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-3585APQI | |
관련 링크 | HI-358, HI-3585APQI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
400HXC270MEFCSN25X50 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400HXC270MEFCSN25X50.pdf | ||
MRF24WG0MBT-I/RM | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | MRF24WG0MBT-I/RM.pdf | ||
AD7476AAKSZ-REEL7 | AD7476AAKSZ-REEL7 AD SOT-363 | AD7476AAKSZ-REEL7.pdf | ||
SSND-6013N-119+ | SSND-6013N-119+ ORIGINAL null | SSND-6013N-119+.pdf | ||
TD8755 | TD8755 INTEL DIP | TD8755.pdf | ||
52885-0575 | 52885-0575 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-0575.pdf | ||
P1110 | P1110 GPLUS QFN16 | P1110.pdf | ||
MCP3002T-I/SN | MCP3002T-I/SN MICROCHIP DIPSOP | MCP3002T-I/SN.pdf | ||
ST1776 | ST1776 ST SOP-8 | ST1776.pdf | ||
T9AV1L22-9 | T9AV1L22-9 ORIGINAL DIP | T9AV1L22-9.pdf | ||
JWGB1005M221HT | JWGB1005M221HT JW SMD or Through Hole | JWGB1005M221HT.pdf |