창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB630ARA560MJA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-4194-2 HHXB630ARA560MJA0G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB630ARA560MJA0G | |
관련 링크 | HHXB630ARA, HHXB630ARA560MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | MKP383239200JC02Z0 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383239200JC02Z0.pdf | |
![]() | 402F27111CJR | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CJR.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C3-33E125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AI-2C3-33E125.000000T.pdf | |
![]() | CR1206-FX-12R7ELF | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-12R7ELF.pdf | |
![]() | H886K6DCA | RES 86.6K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H886K6DCA.pdf | |
![]() | 2SK1388 | 2SK1388 FUJI TO-3P | 2SK1388.pdf | |
![]() | IS421LV16100S-50T | IS421LV16100S-50T ISSI TSOP | IS421LV16100S-50T.pdf | |
![]() | 9610 | 9610 ORIGINAL DIP | 9610.pdf | |
![]() | MLV1005N030 | MLV1005N030 MCC SMD | MLV1005N030.pdf | |
![]() | AT28C16E 20PI-9 | AT28C16E 20PI-9 ATMEL DIP24 | AT28C16E 20PI-9.pdf | |
![]() | PBA3199/21 | PBA3199/21 ERICSSON DIP | PBA3199/21.pdf | |
![]() | SN75108BJ | SN75108BJ TI CDIP | SN75108BJ.pdf |