창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB630ARA330MHA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-4193-2 HHXB630ARA330MHA0G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB630ARA330MHA0G | |
관련 링크 | HHXB630ARA, HHXB630ARA330MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F26013CTT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CTT.pdf | |
![]() | BUK6212-40C,118 | MOSFET N-CH 40V 50A DPAK | BUK6212-40C,118.pdf | |
![]() | MT6188C 0918+ | MT6188C 0918+ MTK QFN | MT6188C 0918+.pdf | |
![]() | FC1610-BC-AL | FC1610-BC-AL LEXAR BGA | FC1610-BC-AL.pdf | |
![]() | 14251B | 14251B ON SOP-16 | 14251B.pdf | |
![]() | LM2576D2T-005R4G | LM2576D2T-005R4G ON TO263-5 | LM2576D2T-005R4G.pdf | |
![]() | FS80AS016AA | FS80AS016AA ORIGINAL TQFP128 | FS80AS016AA.pdf | |
![]() | RH-10 10W | RH-10 10W DALE SMD or Through Hole | RH-10 10W.pdf | |
![]() | 30pF (GRM36 COG 300J 50PN, PCS) | 30pF (GRM36 COG 300J 50PN, PCS) INFNEON SMD or Through Hole | 30pF (GRM36 COG 300J 50PN, PCS).pdf | |
![]() | MAX196ACNI | MAX196ACNI MAXIM DIP | MAX196ACNI.pdf | |
![]() | 74HC640N,652 | 74HC640N,652 NXPSemiconductors 20-DIP | 74HC640N,652.pdf |