창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB630ARA330MHA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-4193-2 HHXB630ARA330MHA0G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB630ARA330MHA0G | |
관련 링크 | HHXB630ARA, HHXB630ARA330MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 0603YC102M4T4A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC102M4T4A.pdf | |
![]() | 445C3XD25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD25M00000.pdf | |
![]() | A62L256V-55LLU | A62L256V-55LLU AMIC TSOP-28 | A62L256V-55LLU.pdf | |
![]() | 7MBP100RA060-55 | 7MBP100RA060-55 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100RA060-55.pdf | |
![]() | DSX321G 27MHz 10pF 10PPM | DSX321G 27MHz 10pF 10PPM KDS 3225 | DSX321G 27MHz 10pF 10PPM.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-1 | MSM6200-CP90-V2960-1 QUALCOMM BGA | MSM6200-CP90-V2960-1.pdf | |
![]() | P0640EB | P0640EB RUILONG SMD or Through Hole | P0640EB.pdf | |
![]() | K113 | K113 ORIGINAL TO-251 | K113.pdf | |
![]() | TPSE107K010R0125/100UF 10V E | TPSE107K010R0125/100UF 10V E AVX SMD | TPSE107K010R0125/100UF 10V E.pdf | |
![]() | 40HFR10M | 40HFR10M IR SMD or Through Hole | 40HFR10M.pdf | |
![]() | PV10-27B05 | PV10-27B05 MORNSUN SMD or Through Hole | PV10-27B05.pdf |