창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB630ARA220MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 565-4192-2 HHXB630ARA220MF80G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB630ARA220MF80G | |
관련 링크 | HHXB630ARA, HHXB630ARA220MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C102JQ | 1000pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.205" W (17.80mm x 5.20mm) | ECW-HA3C102JQ.pdf | |
![]() | CRCW060332K4FKTA | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060332K4FKTA.pdf | |
![]() | RNF18FTD210K | RES 210K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD210K.pdf | |
![]() | E3S-AD82 | SENS OPTO REFL 700MM PREWIRE MOD | E3S-AD82.pdf | |
![]() | LC895872-WB7-TLM | LC895872-WB7-TLM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC895872-WB7-TLM.pdf | |
![]() | K9HBG08U1D-PCBO | K9HBG08U1D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1D-PCBO.pdf | |
![]() | L9106A | L9106A ST TO3-4P | L9106A.pdf | |
![]() | AXT620164 | AXT620164 NAIS SMD or Through Hole | AXT620164.pdf | |
![]() | LM75BIM-5-LF | LM75BIM-5-LF NS SMD or Through Hole | LM75BIM-5-LF.pdf | |
![]() | BH3683FV | BH3683FV ROHM TSSOP-24 | BH3683FV.pdf | |
![]() | C3225COG2E153J | C3225COG2E153J TDK SMD or Through Hole | C3225COG2E153J.pdf | |
![]() | TMP68301AFR-1L | TMP68301AFR-1L ORIGINAL QFP100 | TMP68301AFR-1L.pdf |