창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHXB500ARA330MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
| 주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-4189-2 HHXB500ARA330MF80G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHXB500ARA330MF80G | |
| 관련 링크 | HHXB500ARA, HHXB500ARA330MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 60AD18-8-M-100S | OPTICAL ENCODER | 60AD18-8-M-100S.pdf | |
![]() | SE5116C-2.5V | SE5116C-2.5V SEI SOT-89 | SE5116C-2.5V.pdf | |
![]() | PZN11NB2A | PZN11NB2A NAT SOT-23 | PZN11NB2A.pdf | |
![]() | 221N3V | 221N3V NAIS SSOP | 221N3V.pdf | |
![]() | QFS-026-04.25-H-D-PC4 | QFS-026-04.25-H-D-PC4 Samtec SMD or Through Hole | QFS-026-04.25-H-D-PC4.pdf | |
![]() | OP-215GZ | OP-215GZ AD SMD or Through Hole | OP-215GZ.pdf | |
![]() | JCC5053 | JCC5053 JVC BGA | JCC5053.pdf | |
![]() | LA4800V-9 | LA4800V-9 SANYO TSSOP-16 | LA4800V-9.pdf | |
![]() | EPM570F25615N | EPM570F25615N ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570F25615N.pdf | |
![]() | BL8550CB | BL8550CB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8550CB.pdf | |
![]() | XC3S400A-5FT256C | XC3S400A-5FT256C Xilinx BGA256 | XC3S400A-5FT256C.pdf | |
![]() | CMS-2202TB | CMS-2202TB COPAL SMD or Through Hole | CMS-2202TB.pdf |