창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB350ARA151MHA0G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-4183-2 HHXB350ARA151MHA0G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB350ARA151MHA0G | |
관련 링크 | HHXB350ARA, HHXB350ARA151MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F48033CDT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CDT.pdf | |
![]() | RT0603WRC075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC075K23L.pdf | |
![]() | 41JY | 41JY AT&T DIP-16 | 41JY.pdf | |
![]() | 315-6275 | 315-6275 SEGA QFP | 315-6275.pdf | |
![]() | CN015P-2103-0 | CN015P-2103-0 YAMAICHI SMD or Through Hole | CN015P-2103-0.pdf | |
![]() | HCNW6N139 | HCNW6N139 HP DIP-8 | HCNW6N139.pdf | |
![]() | 1206 X5R 335 M 250NT | 1206 X5R 335 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 335 M 250NT.pdf | |
![]() | SN7815PI | SN7815PI AUK TO-220F | SN7815PI.pdf | |
![]() | T16EQ6 | T16EQ6 SanRex TO-220 | T16EQ6.pdf | |
![]() | B102305PA | B102305PA TI CDIP8 | B102305PA.pdf | |
![]() | 2-520183-2 | 2-520183-2 TYCO N A | 2-520183-2.pdf | |
![]() | IPH07N03L | IPH07N03L INFINEON TO-252 | IPH07N03L.pdf |