창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHXB350ARA151MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
| 주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4183-2 HHXB350ARA151MHA0G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHXB350ARA151MHA0G | |
| 관련 링크 | HHXB350ARA, HHXB350ARA151MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CDBA140-G | DIODE SCHOTTKY 40V 1A DO214AC | CDBA140-G.pdf | |
![]() | 1SS387,L3F | DIODE GEN PURP 80V 100MA ESC | 1SS387,L3F.pdf | |
| CDLL5534B | DIODE ZENER 14V 500MW DO213AB | CDLL5534B.pdf | ||
![]() | 28F016SA100 | 28F016SA100 INTEL SMD or Through Hole | 28F016SA100.pdf | |
![]() | MM1315 | MM1315 N/A DIP | MM1315.pdf | |
![]() | M59BW10225N1ES | M59BW10225N1ES ORIGINAL SMD or Through Hole | M59BW10225N1ES.pdf | |
![]() | A442LP | A442LP GE SMD or Through Hole | A442LP.pdf | |
![]() | C056G121J2G5CA | C056G121J2G5CA KEMET DIP | C056G121J2G5CA.pdf | |
![]() | BZV90CV8 | BZV90CV8 PHC SMD or Through Hole | BZV90CV8.pdf | |
![]() | SP3238EA-L | SP3238EA-L SIPEX SSOP28 | SP3238EA-L.pdf | |
![]() | SI-8013 | SI-8013 SK SIP-10P | SI-8013.pdf | |
![]() | X6768 | X6768 STR TO3P-7P | X6768.pdf |