창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHXA250ARA331MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXA Series Featured Products HXA Series Bulletin | |
| 주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | HXA, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4159-2 HHXA250ARA331MJA0G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHXA250ARA331MJA0G | |
| 관련 링크 | HHXA250ARA, HHXA250ARA331MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KLBAP | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KLBAP.pdf | |
![]() | CRA06S0435K10JTA | RES ARRAY 2 RES 5.1K OHM 0606 | CRA06S0435K10JTA.pdf | |
![]() | NM27C16BQ | NM27C16BQ NS DIP | NM27C16BQ.pdf | |
![]() | ADV7499A-BSTZ-110 | ADV7499A-BSTZ-110 ANALOGDEV QFP | ADV7499A-BSTZ-110.pdf | |
![]() | DAC08 | DAC08 AD SMD or Through Hole | DAC08.pdf | |
![]() | JM20339 C | JM20339 C JMICRON QFP | JM20339 C.pdf | |
![]() | TA20201403DH | TA20201403DH Powerex Module | TA20201403DH.pdf | |
![]() | BA61W12ST. | BA61W12ST. ROHM SMD or Through Hole | BA61W12ST..pdf | |
![]() | 5962-8951903MYA-BX1750A-3D | 5962-8951903MYA-BX1750A-3D AIIIEASIGNAL NA | 5962-8951903MYA-BX1750A-3D.pdf | |
![]() | KZH35VB152M12X30LL | KZH35VB152M12X30LL NIPPON SMD or Through Hole | KZH35VB152M12X30LL.pdf | |
![]() | YJP-002 | YJP-002 YUNJIA SMD or Through Hole | YJP-002.pdf |