창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HHS04-520-AB2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HHS04-520-AB2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HHS04-520-AB2 | |
관련 링크 | HHS04-5, HHS04-520-AB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTD101B335M43A0T00 | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.157" W(6.50mm x 4.00mm) | KTD101B335M43A0T00.pdf | |
![]() | PAT0805E1742BST1 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1742BST1.pdf | |
![]() | CRCW1206165KFKEAHP | RES SMD 165K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206165KFKEAHP.pdf | |
![]() | 1102+PB | 1102+PB MICRON SMD or Through Hole | 1102+PB.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-UC08000 | K6R4016V1D-UC08000 SAMSUNG TSOP44 | K6R4016V1D-UC08000.pdf | |
![]() | SDC3 | SDC3 SK DIP | SDC3.pdf | |
![]() | SP0508-151KR50-PF | SP0508-151KR50-PF TDK DIP | SP0508-151KR50-PF.pdf | |
![]() | NCP4671DSN09T1G | NCP4671DSN09T1G OnSemiconductor SMD or Through Hole | NCP4671DSN09T1G.pdf | |
![]() | BA7767S | BA7767S ROHM DIP32 | BA7767S.pdf | |
![]() | FP2 D3012/24V/DC24V | FP2 D3012/24V/DC24V AXICOM SMD or Through Hole | FP2 D3012/24V/DC24V.pdf | |
![]() | DT=BJ | DT=BJ ORIGINAL QFN | DT=BJ.pdf | |
![]() | L-20-OV-12 | L-20-OV-12 LAMBDA SMD or Through Hole | L-20-OV-12.pdf |