창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM2319B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM2319B2 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 이중 대역, 이중 경로 | |
| 주파수 | 824MHz ~ 915MHz, 1.71GHz ~ 1.91GHz | |
| 결합 계수 | -20 ± 1dB | |
| 응용 제품 | AGSM, DCS, PCS | |
| 삽입 손실 | 0.3dB | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 분리 | 28dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-4002-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM2319B2 | |
| 관련 링크 | HHM23, HHM2319B2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012NP01H333J125AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP01H333J125AA.pdf | |
| CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A5B3C5-70-25.0D18.pdf | ||
![]() | PHP00805H1232BBT1 | RES SMD 12.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1232BBT1.pdf | |
![]() | RCS06032R40JNEA | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06032R40JNEA.pdf | |
![]() | RSF2FT732R | RES MO 2W 732 OHM 1% AXIAL | RSF2FT732R.pdf | |
![]() | PD70F-80 | PD70F-80 SANREX SMD or Through Hole | PD70F-80.pdf | |
![]() | 2SD1220-O | 2SD1220-O TOSHIBA TO-252 | 2SD1220-O.pdf | |
![]() | 25836100000 | 25836100000 BJB SMD or Through Hole | 25836100000.pdf | |
![]() | MCD255-16i01B | MCD255-16i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD255-16i01B.pdf | |
![]() | SGA-7486 | SGA-7486 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-7486.pdf | |
![]() | TXC-05810BIBG | TXC-05810BIBG ORIGINAL BGA | TXC-05810BIBG.pdf | |
![]() | MURB2020CTTRRPPBF | MURB2020CTTRRPPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | MURB2020CTTRRPPBF.pdf |