창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHM2215SA5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HHM2215SA5 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1834 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 824MHz ~ 915MHz | |
결합 계수 | -16 ± 1dB | |
응용 제품 | AGSM, GSM | |
삽입 손실 | 0.35dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | 25dB | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4000-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHM2215SA5 | |
관련 링크 | HHM221, HHM2215SA5 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 743C083514JPTR | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 2008 | 743C083514JPTR.pdf | |
![]() | 745X101151JP | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 2512 | 745X101151JP.pdf | |
![]() | D75516GF 616 | D75516GF 616 NEC QFP | D75516GF 616.pdf | |
![]() | FV2068 | FV2068 NO SOP-8 | FV2068.pdf | |
![]() | P121CB/CR | P121CB/CR TOSHIBA SOP | P121CB/CR.pdf | |
![]() | B82412 -A1102-M | B82412 -A1102-M SUMIDA SMD or Through Hole | B82412 -A1102-M.pdf | |
![]() | SOIC20MATRIX | SOIC20MATRIX CHIPPAC SOP20 | SOIC20MATRIX.pdf | |
![]() | TT106N16 | TT106N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT106N16.pdf | |
![]() | IDT6116LA20P | IDT6116LA20P IDT DIP | IDT6116LA20P.pdf | |
![]() | RV-1205D | RV-1205D RECOM DIP24 | RV-1205D.pdf | |
![]() | CD73-391K | CD73-391K SUMIDA SMD or Through Hole | CD73-391K.pdf | |
![]() | ZVG77W | ZVG77W SUNLED ROHS | ZVG77W.pdf |