창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1776B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1776B3 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | HHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 880MHz ~ 960MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6865-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1776B3 | |
| 관련 링크 | HHM17, HHM1776B3 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LPJ-12SP | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | LPJ-12SP.pdf | |
![]() | 1N4002-TP | DIODE GEN PURP 100V 1A DO41 | 1N4002-TP.pdf | |
![]() | TEMSVA0J336M8R | TEMSVA0J336M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J336M8R.pdf | |
![]() | SN64DD-B1 | SN64DD-B1 KOYO SMD or Through Hole | SN64DD-B1.pdf | |
![]() | 4013EBSS2 | 4013EBSS2 M CDIP | 4013EBSS2.pdf | |
![]() | MR2A16 | MR2A16 MEMORY SMD | MR2A16.pdf | |
![]() | DF12E(5.0)-50DP-0. | DF12E(5.0)-50DP-0. ORIGINAL 5+ | DF12E(5.0)-50DP-0..pdf | |
![]() | 22-55-2221 | 22-55-2221 Molex SMD or Through Hole | 22-55-2221.pdf | |
![]() | MSM7566TSK | MSM7566TSK OKI TSOP | MSM7566TSK.pdf | |
![]() | PBL3773N | PBL3773N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBL3773N.pdf | |
![]() | SLM-1206VWT87 | SLM-1206VWT87 ROHM SMD | SLM-1206VWT87.pdf | |
![]() | ML610346-014TBZ0ARL | ML610346-014TBZ0ARL OKI SMD or Through Hole | ML610346-014TBZ0ARL.pdf |