창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1776B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1776B2 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | HHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 824MHz ~ 894MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6864-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1776B2 | |
| 관련 링크 | HHM17, HHM1776B2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB38400D0FZGC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -25°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB38400D0FZGC1.pdf | |
![]() | BSP122,115 | MOSFET N-CH 200V 0.55A SOT223 | BSP122,115.pdf | |
![]() | AT1206DRD0780K6L | RES SMD 80.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0780K6L.pdf | |
![]() | 3-1634587-2 | 3-1634587-2 ORIGINAL NA | 3-1634587-2.pdf | |
![]() | BUZ71F/FI/P | BUZ71F/FI/P ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ71F/FI/P.pdf | |
![]() | BT9008KC | BT9008KC ORIGINAL DIP | BT9008KC.pdf | |
![]() | TW9900-NA1-GR | TW9900-NA1-GR INTERSIL SMD or Through Hole | TW9900-NA1-GR.pdf | |
![]() | OP06EZ | OP06EZ AD/PMI CDIP8 | OP06EZ.pdf | |
![]() | HA3-0005-5 | HA3-0005-5 HAR DIP8 | HA3-0005-5.pdf | |
![]() | PB5-A | PB5-A PULSE SOP | PB5-A.pdf | |
![]() | J-105MD | J-105MD SANYU DIP-4 | J-105MD.pdf | |
![]() | SMG50VB681M12X25LL | SMG50VB681M12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMG50VB681M12X25LL.pdf |