창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM17153A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM17153A2 Specification | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 698MHz ~ 894MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
| 위상차 | 180° ±15 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.5dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 Metric), 6 PC 패드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174295-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM17153A2 | |
| 관련 링크 | HHM171, HHM17153A2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CAT.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR075 | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR075.pdf | |
![]() | SFR16S0001600JA500 | RES 160 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001600JA500.pdf | |
![]() | TMS4164FPL-15 | TMS4164FPL-15 TI PLCC | TMS4164FPL-15.pdf | |
![]() | MCP2301I/SS | MCP2301I/SS MIC SMD or Through Hole | MCP2301I/SS.pdf | |
![]() | COPC822-FHM | COPC822-FHM NS SOP | COPC822-FHM.pdf | |
![]() | 392263-1 | 392263-1 AMP SMD or Through Hole | 392263-1.pdf | |
![]() | PIC30F30132 | PIC30F30132 MICROCHIP QFN | PIC30F30132.pdf | |
![]() | 351560700 | 351560700 Molex SMD or Through Hole | 351560700.pdf | |
![]() | SH2074 | SH2074 SANYO SIP-25P | SH2074.pdf | |
![]() | PBL371721 | PBL371721 ORIGINAL SOP | PBL371721.pdf | |
![]() | PS2711-1K-V-F3-A | PS2711-1K-V-F3-A NEC/RENESAS SOP-4 | PS2711-1K-V-F3-A.pdf |