창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1589D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HHM1589D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1589D1 | |
| 관련 링크 | HHM15, HHM1589D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y17452K00000Q0L | RES SMD 2K OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y17452K00000Q0L.pdf | |
![]() | 6386W-1-103 | 6386W-1-103 GoldPeak SOP8 | 6386W-1-103.pdf | |
![]() | CTL12S | CTL12S SANKEN SMD or Through Hole | CTL12S.pdf | |
![]() | SW1AB-500-T11 | SW1AB-500-T11 SHINMEI SMD or Through Hole | SW1AB-500-T11.pdf | |
![]() | SSCSWTS90J | SSCSWTS90J SEOUL SMD or Through Hole | SSCSWTS90J.pdf | |
![]() | 23844LAA | 23844LAA INTEL BGA | 23844LAA.pdf | |
![]() | CF61868FN | CF61868FN TI PLCC | CF61868FN.pdf | |
![]() | AD7530DIJN | AD7530DIJN AD DIP | AD7530DIJN.pdf | |
![]() | XC56311GCA150 | XC56311GCA150 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC56311GCA150.pdf | |
![]() | OM7100HN | OM7100HN ORIGINAL BGA | OM7100HN.pdf | |
![]() | HTSZ011G | HTSZ011G PHILIPS TO-126 | HTSZ011G.pdf |