창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HH70100MKZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HH Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HH, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia x 1.654" L(5.50mm x 42.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1879907-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HH70100MKZ | |
| 관련 링크 | HH7010, HH70100MKZ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL32A106KLULNNE | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32A106KLULNNE.pdf | |
![]() | C3225X5R1H335K250AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1H335K250AB.pdf | |
![]() | RT0805BRB07681RL | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07681RL.pdf | |
![]() | TNPU080539K0BZEN00 | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080539K0BZEN00.pdf | |
![]() | RCP0505B470RGS3 | RES SMD 470 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B470RGS3.pdf | |
![]() | 37000 | 37000 DESCOINDUSTRIES Small2.5x1.25x | 37000.pdf | |
![]() | UPD78012FYGC-R11-AB8 | UPD78012FYGC-R11-AB8 NEC QFP | UPD78012FYGC-R11-AB8.pdf | |
![]() | MSM5100-208FBGA | MSM5100-208FBGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5100-208FBGA.pdf | |
![]() | M50747-4C3SP | M50747-4C3SP MIT DIP64 | M50747-4C3SP.pdf | |
![]() | ISPLSI1016E-80LTI | ISPLSI1016E-80LTI LATTICE QFP | ISPLSI1016E-80LTI.pdf | |
![]() | TS01CSE | TS01CSE ST SMD or Through Hole | TS01CSE.pdf |