창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HH4-2253-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HH4-2253-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HH4-2253-01 | |
관련 링크 | HH4-22, HH4-2253-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB25M000F3G00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3G00R0.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-XXE-12.000000E | OSC XO 12MHZ OE | SIT8008BI-73-XXE-12.000000E.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-12TL | IS63LV1024L-12TL ISSI SSOP | IS63LV1024L-12TL.pdf | |
![]() | JD54F04BCA | JD54F04BCA NSC CDIP | JD54F04BCA.pdf | |
![]() | SPC5604CVLL6 | SPC5604CVLL6 FREESCALE QFP | SPC5604CVLL6.pdf | |
![]() | E32-852-J2926-0E00 | E32-852-J2926-0E00 NEC SMD or Through Hole | E32-852-J2926-0E00.pdf | |
![]() | D09S-RA3-C3-TG30 | D09S-RA3-C3-TG30 TYC SMD or Through Hole | D09S-RA3-C3-TG30.pdf | |
![]() | B58090 | B58090 PHILIPS SOP20 | B58090.pdf | |
![]() | 5-1437377-8 | 5-1437377-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-1437377-8.pdf | |
![]() | 4607X-1T1-510LF | 4607X-1T1-510LF Bourns DIP | 4607X-1T1-510LF.pdf | |
![]() | DF1BZ-40DP-2.5DS | DF1BZ-40DP-2.5DS ORIGINAL SMD or Through Hole | DF1BZ-40DP-2.5DS.pdf | |
![]() | UMW2NTR | UMW2NTR ROHM SOT353 | UMW2NTR.pdf |