창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HH21CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HH21CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HH21CB | |
| 관련 링크 | HH2, HH21CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR2D100MPD1TD | 10µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2D100MPD1TD.pdf | ||
![]() | B43740A4568M | 5600µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 100Hz 6000 Hrs @ 105°C | B43740A4568M.pdf | |
![]() | SP1210R-103G | 10µH Shielded Wirewound Inductor 464mA 960 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-103G.pdf | |
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![]() | IS41LV16257-35T | IS41LV16257-35T ISSI TSOP | IS41LV16257-35T.pdf | |
![]() | 88I8210-BAL | 88I8210-BAL TOSHIBA BGA | 88I8210-BAL.pdf | |
![]() | FS8853-35PI | FS8853-35PI FORTUNE NA | FS8853-35PI.pdf | |
![]() | TC74HC7007AP | TC74HC7007AP TOS SMD or Through Hole | TC74HC7007AP.pdf | |
![]() | LM3966ES-ADJ | LM3966ES-ADJ NSC TO263 | LM3966ES-ADJ.pdf | |
![]() | BAV70-A4P | BAV70-A4P NXP SOT-23 | BAV70-A4P.pdf | |
![]() | TPS54227DDA | TPS54227DDA TI SOPowerPAD8 | TPS54227DDA.pdf | |
![]() | YMF734B-V | YMF734B-V ORIGINAL BGA | YMF734B-V.pdf |