창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HH-550 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HH-550 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HH-550 | |
관련 링크 | HH-, HH-550 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E14M31818.pdf | |
![]() | 402F37412ILT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412ILT.pdf | |
![]() | PR03000201102JAC00 | RES 11K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000201102JAC00.pdf | |
![]() | MBB02070C1402FC100 | RES 14K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1402FC100.pdf | |
![]() | 3306W-1-203LF | 3306W-1-203LF BOURNS DIP | 3306W-1-203LF.pdf | |
![]() | LF2S0229M5KB8G | LF2S0229M5KB8G HONEYWELL SMD or Through Hole | LF2S0229M5KB8G.pdf | |
![]() | ME2100B50PG,ME2100C30M5G,ME2100C33M5G,ME2100C36 | ME2100B50PG,ME2100C30M5G,ME2100C33M5G,ME2100C36 ME SMD or Through Hole | ME2100B50PG,ME2100C30M5G,ME2100C33M5G,ME2100C36.pdf | |
![]() | LM5000-3MTCX | LM5000-3MTCX NS TSSOP16 | LM5000-3MTCX.pdf | |
![]() | STR6545 | STR6545 STR SMD or Through Hole | STR6545.pdf | |
![]() | MB652682 | MB652682 FUJ DIP-64P | MB652682.pdf | |
![]() | DRB-0515D | DRB-0515D DEXU DIP | DRB-0515D.pdf | |
![]() | AM273545SF-6H | AM273545SF-6H A-MCOM SMD or Through Hole | AM273545SF-6H.pdf |