창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HH-1T2012-221JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HH-1T2012-221JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HH-1T2012-221JT | |
관련 링크 | HH-1T2012, HH-1T2012-221JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGS232U075R4C | 2300µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 28 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS232U075R4C.pdf | |
![]() | YC162-JR-0736KL | RES ARRAY 2 RES 36K OHM 0606 | YC162-JR-0736KL.pdf | |
![]() | CMF503K1600FKEB | RES 3.16K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K1600FKEB.pdf | |
![]() | ATE1D-2M3-10-Z | ATE1D-2M3-10-Z FUJISOKU DIP-3 | ATE1D-2M3-10-Z.pdf | |
![]() | 12065658 | 12065658 PACKARD SMD or Through Hole | 12065658.pdf | |
![]() | SPI8001TW | SPI8001TW SANKEN SOP | SPI8001TW.pdf | |
![]() | P28F256A-15 | P28F256A-15 INTEL DIP | P28F256A-15.pdf | |
![]() | 52437-2072 | 52437-2072 MOLEX Connection | 52437-2072.pdf | |
![]() | NX25P40-VNI-G | NX25P40-VNI-G NexFlash SOIC-8 | NX25P40-VNI-G.pdf | |
![]() | BUZ27 | BUZ27 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ27.pdf | |
![]() | MIC39500-2.5WU.TR | MIC39500-2.5WU.TR MICRO SMD or Through Hole | MIC39500-2.5WU.TR.pdf | |
![]() | SI2163-FM | SI2163-FM SILICON QFN | SI2163-FM.pdf |