창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTP6N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTP6N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTP6N60C3 | |
| 관련 링크 | HGTP6N, HGTP6N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT603R9JJ | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 60W | CJT603R9JJ.pdf | |
![]() | RT2010FKE07576KL | RES SMD 576K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07576KL.pdf | |
![]() | AD664TE | AD664TE AD LCC | AD664TE.pdf | |
![]() | MB87Q3110RBG | MB87Q3110RBG GRE BGA | MB87Q3110RBG.pdf | |
![]() | BLM31PG330SN1D | BLM31PG330SN1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM31PG330SN1D.pdf | |
![]() | JZC-32F-012-H-L | JZC-32F-012-H-L ORIGINAL DIP-SOP | JZC-32F-012-H-L.pdf | |
![]() | LE82BWGF ES | LE82BWGF ES INTEL BGA | LE82BWGF ES.pdf | |
![]() | TC417CPA | TC417CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | TC417CPA.pdf | |
![]() | NRWS331M35V10X12.5F | NRWS331M35V10X12.5F NIC DIP | NRWS331M35V10X12.5F.pdf | |
![]() | MAX1598EZK36+T NOPB | MAX1598EZK36+T NOPB MAXIM SOT153 | MAX1598EZK36+T NOPB.pdf | |
![]() | AAT3522ZGY | AAT3522ZGY ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3522ZGY.pdf | |
![]() | 45V/0.5W | 45V/0.5W N/A 1206 | 45V/0.5W.pdf |