창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTP20N35G3VL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTP20N35G3VL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTP20N35G3VL | |
| 관련 링크 | HGTP20N, HGTP20N35G3VL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M51008AFP10LL | M51008AFP10LL MIT SOIC | M51008AFP10LL.pdf | |
![]() | 41000248 | 41000248 MOLEX n a | 41000248.pdf | |
![]() | CXK581000AM-70LL/(L) | CXK581000AM-70LL/(L) NSC DIPSOP | CXK581000AM-70LL/(L).pdf | |
![]() | TSW-102-08-L-SRA | TSW-102-08-L-SRA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-102-08-L-SRA.pdf |