창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTP12N60C3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HGTP12N60C3D TO220B03 Pkg Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 24A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 96A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 15A | |
전력 - 최대 | 104W | |
스위칭 에너지 | 380µJ(켜기), 900µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 48nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | - | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | 40ns | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HGTP12N60C3D | |
관련 링크 | HGTP12N, HGTP12N60C3D 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
SMK325B7473KN-T | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | SMK325B7473KN-T.pdf | ||
GRM1555C1H9R6CA01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R6CA01D.pdf | ||
BYD13G | BYD13G Phi DIP | BYD13G.pdf | ||
REG1117A-2.5/2K5G4 | REG1117A-2.5/2K5G4 TI/BB SOT223-3 | REG1117A-2.5/2K5G4.pdf | ||
MX27C4000TC-10 | MX27C4000TC-10 MICRONIX TSOP | MX27C4000TC-10.pdf | ||
HDC22CA | HDC22CA DIODES SMD or Through Hole | HDC22CA.pdf | ||
M50436-781 | M50436-781 TOSHIBA SMD or Through Hole | M50436-781.pdf | ||
SCD0703T-561K-N | SCD0703T-561K-N CHILISIN NA | SCD0703T-561K-N.pdf | ||
S29GL032M11TFIR4 | S29GL032M11TFIR4 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M11TFIR4.pdf | ||
DG411K/883 | DG411K/883 INTERSIL CDIP-16 | DG411K/883.pdf | ||
BAS35AT | BAS35AT PHILIPS SMD or Through Hole | BAS35AT.pdf |