창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTP12N60C3D. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTP12N60C3D. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTP12N60C3D. | |
| 관련 링크 | HGTP12N, HGTP12N60C3D. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071M47L | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071M47L.pdf | |
![]() | CMF6019K100BEEK | RES 19.1K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6019K100BEEK.pdf | |
![]() | MF-R300 3A DC30V | MF-R300 3A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R300 3A DC30V.pdf | |
![]() | BU7232SFVM-TR | BU7232SFVM-TR RHM SMD or Through Hole | BU7232SFVM-TR.pdf | |
![]() | TWL3011GGMR-3 | TWL3011GGMR-3 TI SMD or Through Hole | TWL3011GGMR-3.pdf | |
![]() | LFAVAN0039330 | LFAVAN0039330 OTHER SMD or Through Hole | LFAVAN0039330.pdf | |
![]() | 216POSASA27(216-P) | 216POSASA27(216-P) BGA ATI | 216POSASA27(216-P).pdf | |
![]() | BL02R2-R62T2-02 | BL02R2-R62T2-02 MURATA SMD or Through Hole | BL02R2-R62T2-02.pdf | |
![]() | 1MBI100F-120X3 | 1MBI100F-120X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBI100F-120X3.pdf | |
![]() | TMS320VC5402PGER10 | TMS320VC5402PGER10 TI LQFP | TMS320VC5402PGER10.pdf | |
![]() | PC1400 | PC1400 ORIGINAL NEW | PC1400.pdf |