창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTP10N120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTP10N120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTP10N120 | |
| 관련 링크 | HGTP10, HGTP10N120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC102KAT1A | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC102KAT1A.pdf | |
![]() | CP00106K800JE14 | RES 6.8K OHM 10W 5% AXIAL | CP00106K800JE14.pdf | |
![]() | AFK477M25G24T | AFK477M25G24T CDE SMD | AFK477M25G24T.pdf | |
![]() | HG73C507AFM | HG73C507AFM N/A BGA | HG73C507AFM.pdf | |
![]() | BMB2B0070AN2 | BMB2B0070AN2 TYCO SMD | BMB2B0070AN2.pdf | |
![]() | MB562PF-G-BND | MB562PF-G-BND FUJ SOP8 | MB562PF-G-BND.pdf | |
![]() | 89C51RC401- | 89C51RC401- STC SMD or Through Hole | 89C51RC401-.pdf | |
![]() | HY5DU28822BT-H | HY5DU28822BT-H HY TSOP | HY5DU28822BT-H.pdf | |
![]() | BRT12F-X007 | BRT12F-X007 INF SOP-6 | BRT12F-X007.pdf | |
![]() | PCI9056-BA66PI | PCI9056-BA66PI PLX BGA | PCI9056-BA66PI.pdf | |
![]() | HI4-674AUE/883B | HI4-674AUE/883B INTERSIL LCC | HI4-674AUE/883B.pdf | |
![]() | MSP430F5308 | MSP430F5308 TI SMD or Through Hole | MSP430F5308.pdf |