창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTH12N50EID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGTH12N50EID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGTH12N50EID | |
관련 링크 | HGTH12N, HGTH12N50EID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TYS30123R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.36A 100 mOhm Nonstandard | TYS30123R3M-10.pdf | |
![]() | H30D15C | H30D15C MOSPEC TO-3P | H30D15C.pdf | |
![]() | HM62V16256 | HM62V16256 ORIGINAL TSOP | HM62V16256.pdf | |
![]() | 2SC5591 | 2SC5591 PAN TO3P | 2SC5591.pdf | |
![]() | JDV2S06S | JDV2S06S TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S06S.pdf | |
![]() | HP-S-F12D10RGB30 | HP-S-F12D10RGB30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-S-F12D10RGB30.pdf | |
![]() | LTC2400IS8+ | LTC2400IS8+ ORIGINAL SOP-8 | LTC2400IS8+.pdf | |
![]() | BC313143A03U | BC313143A03U CSR BGA | BC313143A03U.pdf | |
![]() | 1N1789 | 1N1789 N DIP | 1N1789.pdf |