창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG30N60C3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HGTG30N60C3D | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1605 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 63A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 252A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 208W | |
스위칭 에너지 | 1.05mJ(켜기), 2.5mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 162nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | - | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | 60ns | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HGTG30N60C3D | |
관련 링크 | HGTG30N, HGTG30N60C3D 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
SL1021B600RS | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | SL1021B600RS.pdf | ||
60A363C | 36µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 20 mOhm Max Nonstandard | 60A363C.pdf | ||
ERA-3ARB7872V | RES SMD 78.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB7872V.pdf | ||
TZ310N18 | TZ310N18 EUPEC SMD or Through Hole | TZ310N18.pdf | ||
PPS-200-24 | PPS-200-24 MEANWELL SMD or Through Hole | PPS-200-24.pdf | ||
B39182-B7852-K41-S09 | B39182-B7852-K41-S09 EPCOS SMD | B39182-B7852-K41-S09.pdf | ||
HFE4868-901 | HFE4868-901 Honeywell SMD or Through Hole | HFE4868-901.pdf | ||
DSS9HB32E220Q54B | DSS9HB32E220Q54B muRata SMD or Through Hole | DSS9HB32E220Q54B.pdf | ||
HCPL-2371 | HCPL-2371 AGILENT DIP-8 | HCPL-2371.pdf | ||
DI6402-9 | DI6402-9 HARRIS DIP | DI6402-9.pdf | ||
LMP8271MA/NOPB | LMP8271MA/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8271MA/NOPB.pdf |