창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG30N60BBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGTG30N60BBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGTG30N60BBD | |
관련 링크 | HGTG30N, HGTG30N60BBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602BC-23-33E-66.000000D | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT1602BC-23-33E-66.000000D.pdf | |
![]() | STD60NF06T4 | MOSFET N-CH 60V 60A DPAK | STD60NF06T4.pdf | |
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![]() | RCL0612182RFKEA | RES SMD 182 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612182RFKEA.pdf | |
![]() | CMF555K9000FHEK | RES 5.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K9000FHEK.pdf | |
![]() | SKIIP24NAB126V10 | SKIIP24NAB126V10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP24NAB126V10.pdf | |
![]() | 281273-1 | 281273-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281273-1.pdf | |
![]() | TLV2772AMJGB | TLV2772AMJGB TI CDIP | TLV2772AMJGB.pdf | |
![]() | D1062 | D1062 FCS TO-220 | D1062.pdf | |
![]() | TPS54974PWPRG4 | TPS54974PWPRG4 TI-BB TSSOP28 | TPS54974PWPRG4.pdf | |
![]() | TLE4275GM | TLE4275GM Infineon SMD or Through Hole | TLE4275GM.pdf |