창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTG30B60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTG30B60B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTG30B60B3 | |
| 관련 링크 | HGTG30, HGTG30B60B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A820FAT2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A820FAT2A.pdf | |
![]() | CD4033BNSR | CD4033BNSR TI SOP | CD4033BNSR.pdf | |
![]() | M1573 AO | M1573 AO ALI BGA | M1573 AO.pdf | |
![]() | 4605X-101-504 | 4605X-101-504 BOURNS DIP | 4605X-101-504.pdf | |
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![]() | TL2071 | TL2071 TI SOP-8 | TL2071.pdf | |
![]() | CL63C064R-20 | CL63C064R-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL63C064R-20.pdf | |
![]() | R5F21112FP#U0 | R5F21112FP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21112FP#U0.pdf | |
![]() | 73F104AF-RC | 73F104AF-RC bourns DIP | 73F104AF-RC.pdf | |
![]() | 54HC273F3 | 54HC273F3 HARRIS DIP-20 | 54HC273F3.pdf | |
![]() | 581B816A-DHP10S | 581B816A-DHP10S PANASONIC SMD or Through Hole | 581B816A-DHP10S.pdf |