창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTG27N60C3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTG27N60C3DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTG27N60C3DR | |
| 관련 링크 | HGTG27N, HGTG27N60C3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T545X337M016ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T545X337M016ATE025.pdf | |
![]() | DMG2301U-7 | MOSFET P-CH 20V 2.5A SOT23 | DMG2301U-7.pdf | |
![]() | SMB302520 | SMB302520 JARO B | SMB302520.pdf | |
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![]() | FQI44N10 | FQI44N10 FAIRCHILD TO-262 | FQI44N10.pdf | |
![]() | CB3223 | CB3223 TI TSSOP20 | CB3223.pdf | |
![]() | LTV-817-B1 | LTV-817-B1 LITE DIP-4 | LTV-817-B1.pdf | |
![]() | IX0631CE | IX0631CE SHARP SMD or Through Hole | IX0631CE.pdf | |
![]() | GL6851-R23 | GL6851-R23 LGS DIP8 | GL6851-R23.pdf | |
![]() | MAX8722EEG+T | MAX8722EEG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8722EEG+T.pdf | |
![]() | SB880-HE | SB880-HE LRC DO-201AD | SB880-HE.pdf |