창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG20N60B3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HGTG20N60B3D | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1605 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 160A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 20A | |
전력 - 최대 | 165W | |
스위칭 에너지 | 475µJ(켜기), 1.05mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 80nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | - | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | 55ns | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | HGTG20N60B3D-ND HGTG20N60B3DFS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HGTG20N60B3D | |
관련 링크 | HGTG20N, HGTG20N60B3D 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0402D1R8BLCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLCAJ.pdf | ||
TS240F23IET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F23IET.pdf | ||
RCL1225309RFKEG | RES SMD 309 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225309RFKEG.pdf | ||
RG1608N-1401-P-T1 | RES SMD 1.4KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1401-P-T1.pdf | ||
MB3776APNF-G-BND-E | MB3776APNF-G-BND-E FUJ SOP8 | MB3776APNF-G-BND-E.pdf | ||
BLS6G3135S-20,112 | BLS6G3135S-20,112 PHI SMD or Through Hole | BLS6G3135S-20,112.pdf | ||
24C512N-10SU2.7 | 24C512N-10SU2.7 ATMEL SMD or Through Hole | 24C512N-10SU2.7.pdf | ||
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UPC2711T-E3 NOPB | UPC2711T-E3 NOPB NEC SOT23-6 | UPC2711T-E3 NOPB.pdf | ||
13N03LA | 13N03LA ORIGINAL P-TO252 | 13N03LA .pdf | ||
2N3904S(ZC) | 2N3904S(ZC) ORIGINAL SOT-23 | 2N3904S(ZC).pdf | ||
AM2303E3VR | AM2303E3VR AIT-IC SOT23-3 | AM2303E3VR.pdf |