창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTG20N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HGTG20N60B3 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 40A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 160A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 165W | |
| 스위칭 에너지 | 475µJ(켜기), 1.05mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 80nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | 480V, 20A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HGTG20N60B3 | |
| 관련 링크 | HGTG20, HGTG20N60B3 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F26012CSR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CSR.pdf | |
![]() | TPH5900CNH,L1Q | MOSFET N-CH 150V 9A 8SOP | TPH5900CNH,L1Q.pdf | |
![]() | MSM514256B-70R | MSM514256B-70R OKI DIP | MSM514256B-70R.pdf | |
![]() | CXA2151Q-48P QFP | CXA2151Q-48P QFP SONY Tray | CXA2151Q-48P QFP.pdf | |
![]() | M50938A-303SP | M50938A-303SP MIT SMD or Through Hole | M50938A-303SP.pdf | |
![]() | 35ZA100M8X11.5 | 35ZA100M8X11.5 RUBYCON DIP | 35ZA100M8X11.5.pdf | |
![]() | 64.000000MHZ | 64.000000MHZ GPI SOP7 | 64.000000MHZ.pdf | |
![]() | IBM265X86-3V3100GF | IBM265X86-3V3100GF N/A QFP208 | IBM265X86-3V3100GF.pdf | |
![]() | UC1717SP/883B | UC1717SP/883B TI SMD or Through Hole | UC1717SP/883B.pdf |