창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG12N60C3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HGTG12N60C3D | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 24A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 96A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 15A | |
전력 - 최대 | 104W | |
스위칭 에너지 | 380µJ(켜기), 900µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 48nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | - | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | 42ns | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HGTG12N60C3D | |
관련 링크 | HGTG12N, HGTG12N60C3D 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04029K09FKEE | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04029K09FKEE.pdf | |
![]() | 2851I | 2851I LINEAR SMD or Through Hole | 2851I.pdf | |
![]() | 25YXF3300MEFC(16X31.5) | 25YXF3300MEFC(16X31.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXF3300MEFC(16X31.5).pdf | |
![]() | T31B | T31B SS SMD or Through Hole | T31B.pdf | |
![]() | 0402 X5R 824 M 6R3NT | 0402 X5R 824 M 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X5R 824 M 6R3NT.pdf | |
![]() | BYT08P-1000A-B | BYT08P-1000A-B TEMIC SMD or Through Hole | BYT08P-1000A-B.pdf | |
![]() | DG418BDQ-TI-E3 | DG418BDQ-TI-E3 VISHAY SSOP-8 | DG418BDQ-TI-E3.pdf | |
![]() | AC240X | AC240X TI TSSOP | AC240X.pdf | |
![]() | EDE1132AGBG-1J-F | EDE1132AGBG-1J-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDE1132AGBG-1J-F.pdf | |
![]() | L850G | L850G ST DIP20 | L850G.pdf | |
![]() | T8D38A | T8D38A TOSHIBA CCD | T8D38A.pdf | |
![]() | COPC912-XXX/N | COPC912-XXX/N NSC DIP-20. | COPC912-XXX/N.pdf |