창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTD8P50G1S9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTD8P50G1S9A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTD8P50G1S9A | |
| 관련 링크 | HGTD8P5, HGTD8P50G1S9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D22M11840 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D22M11840.pdf | |
![]() | BCX19T116 | TRANS NPN 45V 0.5A SST3 | BCX19T116.pdf | |
![]() | BLM21BD151SN1D | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 600mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21BD151SN1D.pdf | |
![]() | RP73D2B8R66BTDF | RES SMD 8.66 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8R66BTDF.pdf | |
![]() | SMDA12C-5.TB | SMDA12C-5.TB SEMTECH SMD or Through Hole | SMDA12C-5.TB.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF7 | K4B1G0846D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF7.pdf | |
![]() | C68230Y=ONWA KWTC | C68230Y=ONWA KWTC TIS DIP-40 | C68230Y=ONWA KWTC.pdf | |
![]() | NCP663SQ25T1G | NCP663SQ25T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP663SQ25T1G.pdf | |
![]() | LCN1206T-12NG-S | LCN1206T-12NG-S YAGEO 1206 | LCN1206T-12NG-S.pdf | |
![]() | ST-4EB | ST-4EB COPAL SMD or Through Hole | ST-4EB.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-2.7 | TJ5205SF5-2.7 HTC SOT23-5 | TJ5205SF5-2.7.pdf | |
![]() | BY29-500 | BY29-500 PHI TO-220 | BY29-500.pdf |