창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGT1S7N60B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGT1S7N60B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGT1S7N60B3 | |
관련 링크 | HGT1S7, HGT1S7N60B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 180옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-12.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | HA2625-5 | HA2625-5 HARRIS SOP8 | HA2625-5.pdf | |
![]() | EP1600FXH | EP1600FXH ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1600FXH.pdf | |
![]() | Q1000BS5 | Q1000BS5 NORTEL BGA | Q1000BS5.pdf | |
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![]() | CXD2230AGA | CXD2230AGA SONY BGA | CXD2230AGA.pdf | |
![]() | DS26LS32ME/883Q | DS26LS32ME/883Q NS LCC | DS26LS32ME/883Q.pdf | |
![]() | TDOTG1120-0FBC-03 | TDOTG1120-0FBC-03 PLX TFBGA84 | TDOTG1120-0FBC-03.pdf | |
![]() | XC3S400A FGG400 | XC3S400A FGG400 ORIGINAL BGA | XC3S400A FGG400.pdf |