창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGT1S3N60C3DS9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGT1S3N60C3DS9A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGT1S3N60C3DS9A | |
관련 링크 | HGT1S3N60, HGT1S3N60C3DS9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F480X3CDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CDR.pdf | |
![]() | CRCW12105R10JNTB | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12105R10JNTB.pdf | |
![]() | RT0805BRB074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB074K87L.pdf | |
![]() | Y0007250R000B9L | RES 250 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007250R000B9L.pdf | |
![]() | ATDULDB37373FMBNGFT | ATDULDB37373FMBNGFT ASTRON SMD or Through Hole | ATDULDB37373FMBNGFT.pdf | |
![]() | MMSZ5237C-V-GS08 | MMSZ5237C-V-GS08 VISHAY SOD-123 | MMSZ5237C-V-GS08.pdf | |
![]() | TCKIA155AT | TCKIA155AT CAL SMT | TCKIA155AT.pdf | |
![]() | MAX13170EEAI | MAX13170EEAI MAXIM SSOP28 | MAX13170EEAI.pdf | |
![]() | AICC-02-100K-T | AICC-02-100K-T ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AICC-02-100K-T.pdf | |
![]() | LP38853T-ADJ | LP38853T-ADJ NS SMD or Through Hole | LP38853T-ADJ.pdf | |
![]() | RSLB-AAA | RSLB-AAA ALCATEL PLCC44 | RSLB-AAA.pdf | |
![]() | CHV2411-QDG | CHV2411-QDG UMS SMD or Through Hole | CHV2411-QDG.pdf |