창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGR068ST29CS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGR068ST29CS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGR068ST29CS1 | |
| 관련 링크 | HGR068S, HGR068ST29CS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF554M7000FKBF | RES 4.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7000FKBF.pdf | |
![]() | UPD78F0034AGW | UPD78F0034AGW NEC DIP | UPD78F0034AGW.pdf | |
![]() | L585DI | L585DI ST SOP16 | L585DI.pdf | |
![]() | 1SS385FV(TPL3.Z) | 1SS385FV(TPL3.Z) TOSHIBA SOT723 | 1SS385FV(TPL3.Z).pdf | |
![]() | M322522-330KL | M322522-330KL BOURNS SMD | M322522-330KL.pdf | |
![]() | 4231858 | 4231858 PHI SOP | 4231858.pdf | |
![]() | 08-0634-03(TMF207D-NBP6) | 08-0634-03(TMF207D-NBP6) CISCOSYSTEMS BGA | 08-0634-03(TMF207D-NBP6).pdf | |
![]() | S80827CLY | S80827CLY SEIKO TO-92 | S80827CLY.pdf | |
![]() | TC74HCT574AFW-ELP | TC74HCT574AFW-ELP TOS SOP | TC74HCT574AFW-ELP.pdf | |
![]() | WCD4C60S | WCD4C60S WINSEMI SMD or Through Hole | WCD4C60S.pdf | |
![]() | CG7119AM | CG7119AM Cypress NA | CG7119AM.pdf | |
![]() | MS1584 | MS1584 Microsemi SMD or Through Hole | MS1584.pdf |