창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGR026ST29JS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGR026ST29JS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGR026ST29JS1 | |
| 관련 링크 | HGR026S, HGR026ST29JS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-101F | 100nH Unshielded Inductor 970mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3090-101F.pdf | |
![]() | RT1206DRE0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0717K4L.pdf | |
![]() | RG1608N-1821-W-T1 | RES SMD 1.82K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1821-W-T1.pdf | |
![]() | C10T10Q | C10T10Q NEC SMD or Through Hole | C10T10Q.pdf | |
![]() | MLP6X6 | MLP6X6 MLP QFN-36 | MLP6X6.pdf | |
![]() | HIF6A-80PA-1.27DSA | HIF6A-80PA-1.27DSA HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF6A-80PA-1.27DSA.pdf | |
![]() | CXD1161, | CXD1161, SONY SMD-20 | CXD1161,.pdf | |
![]() | X9C503S8 | X9C503S8 SOP INTERSIL | X9C503S8.pdf | |
![]() | STPS1045D,STPS1045FP | STPS1045D,STPS1045FP ST/ SMD or Through Hole | STPS1045D,STPS1045FP.pdf | |
![]() | AUR9701JGH | AUR9701JGH AURA SMD or Through Hole | AUR9701JGH.pdf | |
![]() | MAX6710LOT | MAX6710LOT MAXIM SOT-6 | MAX6710LOT.pdf | |
![]() | GRM0335C1H8R2CD01D | GRM0335C1H8R2CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H8R2CD01D.pdf |