창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGFIG30N60B3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGFIG30N60B3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGFIG30N60B3D | |
| 관련 링크 | HGFIG30, HGFIG30N60B3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP222M080A7P3 | 2200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 151 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP222M080A7P3.pdf | ||
![]() | 199D156X0016C6V1E3 | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D156X0016C6V1E3.pdf | |
![]() | 0325.400MXP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 125VDC | 0325.400MXP.pdf | |
![]() | CBB13 103J630V | CBB13 103J630V HY () SMD or Through Hole | CBB13 103J630V.pdf | |
![]() | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K.pdf | |
![]() | BAR16-1(L9) | BAR16-1(L9) INFINEON SOT23 | BAR16-1(L9).pdf | |
![]() | RGLD8X182J0E0 | RGLD8X182J0E0 INTEL SMD or Through Hole | RGLD8X182J0E0.pdf | |
![]() | 1N4983JANTX | 1N4983JANTX Microsemi NA | 1N4983JANTX.pdf | |
![]() | 878190050 | 878190050 molex SMDDIP | 878190050.pdf | |
![]() | CS5156GD16 | CS5156GD16 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5156GD16.pdf | |
![]() | KRA754U-RTK/P | KRA754U-RTK/P KEC SOT553 | KRA754U-RTK/P.pdf | |
![]() | LM22676QTJ-ADJ | LM22676QTJ-ADJ NS SOP | LM22676QTJ-ADJ.pdf |